服务器巨头蓄势待发 OCP联盟助力EPYC
看到这里，也许你会认为只要产品足够给力AMD就可以高枕无忧等着数钞票。如果你真的这么想就大错特错了，当年AMD之所以屡次败在英特尔手下正是因为其得不到足够多的厂商支持，而这一次AMD显然做好了充足的准备。
HPE，INVENTEC，TYAN，DELL EMC，LENOVO， GIGABYTE，SUPERMICRO， Microsoft， Sugon，ASUS这一长串名字显示出业界巨头们对AMD的信心。而实际上目前全球五大服务器厂商中三家（HPE、Dell EMC和联想）都已投入AMD阵营的怀抱。就在EYPC发布的当天，Super Micro Computer（美国超微电脑股份有限公司）正式发布其首款采用EYPC解决方案的双路服务器和即将到来的单路服务器，并表示："凭借每瓦特和每美元性能的惊人提升，我们基于AMD EPYC的解决方案将为客户提供一系列功能强大和节能的服务器选项，从而大幅降低总体拥有成本。"
除此之外，AMD公布的生态圈中微软的名字显得格外引人瞩目。而在今年3月加州Santa Clara举办的OCP U.S. SUMMIT 2017大会上，AMD的企业级产品高级总监Daniel Bounds专门介绍了目前AMD与微软在OCP项目：Project Olympus上的合作，而在本次大会上更是亲自为AMD站台介绍双方在OCP项目的具体合作细节。
微软站台
作为曾经Wintel联盟中的重要一员，微软与AMD的深度合作令人深感意外，但这从侧面反而验证了EPYC的性能表现。 对于AMD来言能够参与到Azure下一代超大规模云的硬件设计中将吸引更多的OCP成员采用AMD的服务器芯片，毕竟OCP联盟的宗旨就是贡献各成员的服务器设计帮助成员降低成本。而且目前OCP联盟中的各路成员可都是云计算的佼佼者，而这些成员的服务器加起来的数量单位可是百万台，哪怕只有10%对于AMD来说都是上亿美元的订单。
相比竞争对手多出122%的内存带宽和60%的I/O数量相信会让不少客户动心，而云计算的快速发展以及云计算服务商们旗下服务器数量的激增则给了AMD重夺市场的机会。在大会现场，百度、戴尔和惠普企业都不断提到AMD EPYC将会被他们应用到云计算服务器中，而合作伙伴们普遍表示相关产品在第三季度将开始正式出货。
高性能之战才刚刚开始
在经过了多年的沉寂之后，AMD终于迎来了它的新生，Ryzen、EYPC、Radeon三大产品线第一次同时拥有和各条战线最强竞争对手角逐的实力。而更为难得的是，在各产品线的对抗中都能在部分核心测试中占据上风。
定位在成功位置
正如AMD高级副总裁和首席技术官Mark Papermaster先生结束语中所说：
高性能之战才刚刚开始
"无与伦比的高性能可配置性才刚刚开始"
是的，一切才刚刚开始。
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