日前,据浙江日报报道,浙江省金华市政府与龙芯中科签署了投资协议,双方将共同建设龙芯智慧产业园。
据悉,整个龙芯智慧产业园选址定于金华科技城,总占地面积1300亩、总投资金额达到150亿元。
同时,借助龙芯智慧产业园,龙芯中科将以芯片研发设计制造为核心,逐步实现信息技术和智能制造产业集群化。
截止目前,龙芯中科生产的主要芯片产品分为三个系列。其中,龙芯1号系列为32位低功耗、低成本处理器,主要面向低端嵌入式和专用应用领域;龙芯2号系列为64位低功耗单核系列处理器,主要面向工控和终端等领域;龙芯3号系列为64位多核系列处理器,主要面向桌面和服务器等领域。
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