全球首款3D原子级硅量子芯片问世

      近日，外媒报道，澳大利亚新南威尔士大学（UNSW）的一研究团队研发出全球首款原子级三维硅量子芯片，这也是未来实现量子计算的又一里程碑。

      据悉，该研究团队由新南威尔士大学量子计算与通信技术卓越中心教授米歇尔•西蒙斯领导，通过将单层原子比特制造技术拓展为多层硅晶体结构，造出了三维芯片。在3D设计内部，原子级量子比特与控制线实现了对齐。

      同时，该团队也让3D设计中的不同层实现了纳米精度的对齐。据该研究团队合作者、CQC2T的Joris Keizer称，该技术已可实现5纳米精度对齐。

      对此次发现，西蒙斯教授解释到：对原子级的硅量子比特来说，3D架构的应用是一个显著的进展。要想让量子计算更进一步，必须做到并行控制更多的量子比特。尽管此次有了重大进展，若想量子计算机得以大规模应用，至少还要10年时间。

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