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    应对AI热潮 英伟达将引入封装“黑科技”

      [  中关村在线 原创  ]   作者:徐鹏

    近日有消息称,英伟达计划在GB200芯片上引入FOPLP封装技术,以带来更多的灵活性,缓解在AI热潮下的封装产能挑战,该技术采用了玻璃基板材料,可以长时间承受高温并保持最佳性能,确保芯片的稳定性和可靠性。GB200芯片基于Blackwell架构,相应的FOPLP封装预计在2025年开始应用。

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