7月，Redmi将推出备受期待的K70至尊版，并于今日正式开始预热。这款新机型将采用行业领先的散热技术，被称为“小米史上最强散热设计”。
Redmi K70至尊版搭载了全新的3D冰封散热系统，利用创新的凹凸台设计，使处理器核心温度相比上一代最高降低了3°C。同时，凹面设计使得屏幕温感更低，提升了用户体验。Redmi品牌总经理王腾表示：“在厚度仅为0.35mm的不锈钢循环冷泵上实现了0.65mm的凹凸台，对制造工艺的要求极高。这绝对是天才的设计！”
王腾直言，Redmi K70至尊版是Redmi迄今为止最完美的作品，号称“性能魔王”，在安兔兔跑分中超过了238万分。
此外，Redmi K70至尊版在游戏体验方面也将挑战三项第一：性能跑分第一、同游戏帧率/能效第一，以及原/铁自研超帧超分并发时长第一。这些突破性创新让用户对新机型的期待值不断提升。
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