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    冰封散热成就性能魔王?Redmi K70至尊版曝光

      [  中关村在线 原创  ]   作者:陈赫

    7月,Redmi将推出备受期待的K70至尊版,并于今日正式开始预热。这款新机型将采用行业领先的散热技术,被称为“小米史上最强散热设计”。

    冰封散热成就性能魔王?Redmi K70至尊版曝光

    Redmi K70至尊版搭载了全新的3D冰封散热系统,利用创新的凹凸台设计,使处理器核心温度相比上一代最高降低了3°C。同时,凹面设计使得屏幕温感更低,提升了用户体验。Redmi品牌总经理王腾表示:“在厚度仅为0.35mm的不锈钢循环冷泵上实现了0.65mm的凹凸台,对制造工艺的要求极高。这绝对是天才的设计!”

    王腾直言,Redmi K70至尊版是Redmi迄今为止最完美的作品,号称“性能魔王”,在安兔兔跑分中超过了238万分。

    此外,Redmi K70至尊版在游戏体验方面也将挑战三项第一:性能跑分第一、同游戏帧率/能效第一,以及原/铁自研超帧超分并发时长第一。这些突破性创新让用户对新机型的期待值不断提升。

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