曝台积电将建设全球最先进晶圆厂

近日，一则重磅消息在半导体行业引发广泛关注。全球最大的晶圆代工厂台积电，正筹备在中国台湾台南打造一座具有顶尖技术水平的晶圆厂，其将配备最先进的1nm工艺节点制程技术产线。

据悉，台积电已选定台南南部沙仑地区作为新厂选址，新厂被命名为晶圆25厂，主要生产12吋晶圆。这座工厂规模宏大，具备容纳6条产线的空间。相关消息人士透露，台积电已向南部科学园区管理处提交了详细计划，初步规划在晶圆25厂的P1至P3产线部署1.4nm制程技术，P4至P6产线则用于设置1nm制程技术。

目前，台积电在产业布局上已颇具规模，拥有一个全球研发中心，五座12吋晶圆厂、四座8吋厂以及一座6吋厂。此外，在台湾北部、中部和南部还设有五座先进封装厂。对于新产线的建置规划与地点选择，台积电方面回应称，台湾是其主要基地，在布局上不排除任何可能性。

早在2023年底，台积电就曾透露，1.4nm制程技术研发工作已全面启动，正式名称定为A14。不过当时并未公布A14制程的量产时间和具体参数。参考台积电的技术发展路线，其2nm（N2）预计在2025年底实现量产，随后更具性能及功耗优势的N2P制程技术（2nm增强版）、A16（1.6nm）预计于2026年底量产。基于此，外界普遍预计A14制程技术将在2027 - 2028年正式问世。

此次台积电计划建设1nm制程晶圆厂，若顺利推进，将进一步巩固其在全球半导体制造领域的领先地位，也会对整个半导体产业链的发展产生深远影响。一方面，这将吸引更多芯片设计厂商与之合作，推动芯片性能的进一步提升；另一方面，也会促使相关设备、材料供应商不断升级技术，以满足先进制程的需求。后续，台积电在1nm制程技术上的进展以及新厂的建设情况，都将成为行业关注的焦点。

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