并购不断撕逼不止的半导体产业半年回顾

  回顾2017年上半年半导体芯片行业，八个大字概括那就是：并购不断，撕逼不止。高通、微软和英特尔在关于ARM版PC和服务器问题上开启互怼模式，英伟达和谷歌在关于GPU和TPU谁才是AI芯片的未来互不相让。半导体行业从2015年开启的并购浪潮一直延续到今年上半年，英特尔宣布153亿美元收购ADAS厂商Mobileye扩大自身在无人驾驶市场影响，AMD宣布收购Nitero扩大VR/AR的技术优势。物联网、人工智能、VR/AR这些新的发展方向让曾经业界一直认可的领域分界线变得越来越模糊，为了不错失下一个风口，巨头们都纷纷跳出自己曾经固守的领地，开启了半导体产业群雄逐鹿的战国时代。

PC/服务器市场硝烟四起

　　如果评选今年上半年CPU市场最悲情的企业英特尔当之无愧排第一。先是曾被打翻在地的AMD凭借使用闭关修炼多年Zen核心的Ryzen在桌面市场让英特尔酷睿处理器陷入苦战，之后在6月20日在美国奥斯丁举办的AMD EPYC发布会上，同样采用Zen核心的EPYC（霄龙）凭借低功耗高性能及廉价的诸多优势携带一干生态圈小伙伴将尖刀插在了英特尔的利润大本营数据中心市场。

EPYC来势汹汹

  为了应对AMD的强势进攻，英特尔一方面调低产品价格与之周旋，另一方面也许是因为这次受到刺激比较大激起了英特尔的斗志，或者是英特尔多年"挤牙膏"就是为了期待能和AMD再来一战，总之为了狙击AMD，英特尔最终在消费级市场发布了从未出现过的i9高端处理器系列。

英特尔i9反击AMD

　　如果说与AMD的竞争还只是x86阵营自身的内斗，那么高通与ARM公司在微软的支持下攻入PC和服务器市场对于英特尔来言就算是外敌来袭，而AMD也无法避免的被牵连其中。由于微软在Windows底层内核中集成了模拟器，因此ARM可以几乎发挥出自己全部性能从而与x86一战。在PC市场，目前x86阵营的对手只有高通一家，而在服务器市场，除了高通以外，ARM阵营的背后BOSS ARM公司自身也已同微软展开合作，说ARM是上半年最得意的架构也不为过。除此之外，曾经高性能服务器的代表IBM Power就要在下半年正式发布全新一代的Power 9处理器。届时服务器CPU市场将进入到ARM/RISC/x86的三国争霸时代。

基带霸主高通遭遇围攻

　　在3月举办的MWC 2017通信大展上。高通与英特尔都发布了自身的4.9G和5G网络基带芯片。可以预见到在5G时代，高通将面临英特尔这个强有力的竞争对手

高通抢滩5G

　　作为全球通信霸主，高通从2G时代开始就牢牢占据着通信基带一哥的位置，也正因为如此，打包基带的骁龙处理器才能击败德州仪器、联发科等诸多对手成为市场一哥。但是常年来躺着数钞票的生活已让很多企业相当不满，而错失了3G时代的英特尔成为了出头鸟并快速得到了诸如苹果、三星两大手机巨头的支持，向高通发起了挑战。

英特尔发力5G

　　一月下旬，苹果一纸诉讼将高通告上法庭并索赔10亿美元，同时在北京发起诉讼状告高通滥用市场地位的垄断行为并在二季度停止向高通支付专利使用费，开启了长达半年与高通的撕逼战。高通也毫不示弱，霸气回应如果没有高通就没有iPhone的存在。并痛斥苹果耍流氓，故意降低iPhone 7中高通基带的性能，不允许高通强调相较Intel基带的优越性，最为搞笑的一句指控是：配合监管部门攻击高通发表不实言论（写到这里笔者都情不自禁哈哈一下）。

　　到了5月，三星和英特尔站在苹果这边，向法院提交材料，支持FTC起诉高通，表示高通利用其在移动处理器行业的主导地位排挤行业对手，大有三英战吕布的态势。不管最终判决如何，能看到目前全球最厉害的四大半导体巨头混战真的是不枉此生。

  AI芯片撕逼不止

　　CPU和通信基带市场已很精彩，AI芯片更是高潮迭起。首先，CPU无法成为人工智能计算力主体这个概念在争吵多年之后在业内最终达成共识，而接下来到底是GPU还是FPGA更有未来成为了争议话题，而谷歌基于ASIC架构的TPU则让这场争论得到了彻底的升华。

谷歌TPU算AI芯片里一匹黑马

　　目前在AI芯片上最强势的当属英伟达。英伟达曾在多年之前与英特尔在CPU和GPU谁更适合AI开发的论战中大获全胜，逼的英特尔最后也不得不发布类似GPU的Xeon Phi加速卡。但英伟达想不到的是，谷歌的TPU凭借Alphago的的香馍馍。

英伟达Tesla V100堪称核弹级AI芯片

  相比GPU高性能高能耗，ASIC凭借高性能低功耗的特性对GPU阵营形成了强大的压力。也难怪英伟达的CEO老黄在Twiter上跟谷歌各种撕逼，不过好在英伟达并不是孤军奋战，正所谓敌人的敌人就是朋友，这一次AMD坚定的同英伟达站在了一起并表示GPU除了在人工智能领域表现出色外，更能兼顾其他高性能运算，而TPU只能用作AI领域，因此综合来看还是GPU更有实用性当然。

AMD站在英伟达这边

  在AI芯片市场中不是只有ASIC和GPU两方互掐，FPGA也是一个强有力的竞争者，。FPGA全称现场可编程门阵列（Field－Programmable Gate Array），最初作为专用集成电路领域中的一种半定制电路而出现的，具有一定的可编程性，可同时进行数据并行和任务并行计算，在处理特定应用时有更加明显的效率。

Xeon Pi更像GPU

　　而代表者就是Xilinx（赛灵思）和英特尔在两年前收购的FPGA巨头Altera。其实FPGA和ASIC很像，都是偏重与细分领域。但相比谷歌TPU单打独斗，明显英特尔FPGA的生态建设要强出不少，起码合作伙伴一箩筐。因此可以预见到，在未来的几年时间内，GPU/ASIC/FPGA三家将继续在AI市场进行厮杀。

Altera在FPGA领域里全球第二

　　无人驾并购继续

　　虽然在前面的文章中英特尔都有点杯具的赶脚，但在无人驾领域，英特尔今年上半年153亿美元收购ADAS厂商Mobileye可算是得意了一回，而这也预示着无人驾芯片市场的竞争将进入到白热化阶段。

Mobileye实力不容小觑

　　成立于1999年的以色列公司Mobileye是无人驾驶领域里最耀眼的明珠，仅用了18年就成为了辅助驾驶系统市场的老大。其客户除了大陆消费者们广为人知的BBA三大阵营之外，包括新型汽车企业特斯拉用的也是Mobileye的解决方案。

　　目前的无人驾驶芯片呈现了一个有趣的现象，那就是半导体厂商成为了市场的主导，传统汽车厂商风头减弱。更为有趣的是大家都喜欢通过收购来加强自身实力。高通收购NXP，英特尔收购Mobileye都是百亿以上的收购案例，而英伟达这边虽然没收购，但在英特尔和高通的不断施压之下也在3月15日宣布与博世展开合作共同开发无人驾驶系统。

英伟达牵手博世

　　但相比英特尔和高通收购案都完成了基带与AI芯片的闭环，目前英伟达确实需要找一家既做无人驾驶又做通信基带的公司，在笔者看来，博通是个很好的选择。目前英特尔、高通和英伟达这三家的实力已对传统的汽车辅助驾驶公司例如德州仪器造成了巨大的压力。随着竞争的加剧以及各路互联网IT巨头不断涌入这个市场，在未来的时间内，并购和收购案例将会继续进行下去，无人驾大战很快就将正式开始。

　　内存外存一体化起步

　　美国时间3月19日，英特尔正式对外宣布，使用3D Xpoint技术的Optane（傲腾）存储器正式开始出货。尽管受到了连接存储器和计算机的传统接口的限制使得初期速度仅为传统固态硬盘的5到8倍，但不可否认，傲腾的诞生将进一步模糊硬盘与内存的界限，为未来内存硬盘一体化做好铺垫。

　　虽然目前傲腾目前出货的产品一个是Optone Memory（傲腾内存），但实际上还是属于闪存也就是硬盘的范畴，同过去采用mSata接口的SSD来当缓存使用效果相似，只是由过去mSata接口的600M/s提升到了32G/s。最大用处在于帮助传统的机械硬盘加速。

向内存靠拢的傲腾SSD

　　另一个产品则是Optane DC P4800X 企业级SSD，虽然375G版本价格高达1520美元，但还是引来腾讯和阿里巴巴数据中心的青睐，原因就在于尽管目前核算下来差不多4美元/G，但相比10美元/G的内存还是划算不少。可以预见到在未来的发展中，内存和硬盘最终有望走向统一。

4DC P4800X获业内用户认可

　　英特尔用了十年开发3D-Xpoint技术的根本核心在于希望能夺取存储市场老大。尽管早年的英特尔依靠存储起家（内存）。但目前的市场一哥当之无愧属于三星。根据美国半导体市场研究公司IC Insight发布的报告称，如果芯片价格持平或走高，三星有可能在第二季度就会夺取英特尔雄踞20多年的霸主地位，成为全球最大芯片厂商，而三星已多年占据内存和SSD硬盘一哥的地位，拥有全球约50%的市场份额。至于三星是否能得偿所愿，英特尔是否能凭借傲腾重新在存储市场搅起波澜，下半年将会给出答案。

　　VR/AR将进入无线时代

　　4月11日，AMD公司宣布收购德克萨斯州芯片制造商Nitero希望可以借助Nitero的60GHz无线传输芯片技术推动VR/AR进入无线时代。

VR/AR无线时代将来临

　　目前的VR/AR设备普遍都需要厚重的线缆与电脑相连，而线材无疑将极大的束缚设备的体验感觉，毕竟你总不希望自己带着虚拟现实设备走两步以后被线拌个马趴吧？但VR/AR的视频文件大小远超传统视频文件，而VR/AR对于延迟又有着极高要求，这就对无线传输技术提出了更高要求，而Nitero被AMD收购证明了他们已实现了这一切。

　　虚拟现实有两大解决方案，一种是将计算力集成在设备内，例如微软的Hololens完全不需要任何外部设备，另一种则是将计算力分离出去，例如PC。计算力内嵌在设备内的好处当然很多，可按照目前的技术发展，若想真正实现堪比现实的虚拟效果，依然需要PC的支持，而AMD这次的收购将进一步巩固PC作为虚拟现实核心计算力的地位。

　　结束语

　　回顾上半年可以发现，今年上半年半导体芯片产业可谓动作连连惊喜不断。坐稳江山多年的英特尔腹背受敌，AMD否极泰来强势反攻，基带霸主高通遭组团围殴，英伟达人工智能一哥地位受谷歌TPU挑战，无人驾驶领域进入组团混战时代，AR/VR发展缓慢但方向逐渐清晰。吵吵闹闹的上半年就要结束，相信下半年势必更加精彩。