研发易 入市难
一般来讲，在科研领域的技术就是市场应用技术的未来。但是高性能计算领域的成功应用并不能代表这一技术可以简单的进入市场，进入市场的阻碍还有诸多的难题有待解决。
研发可以不计成本
处理器与内存集成面临着三大难题，技术风险、批量生产和成本控制。技术风险方面是来自于多个方面的，将晶体管、内存芯片和处理器集成在一起时面临的压缩难题。不同于高性能计算所用的大型机柜，一旦进入个人市场甚至移动设备，物理压缩必不可少。但压缩后，散热问题和性能的平衡会让技术研发面临抉择。
而想进入市场之中，能否实现大规模批量生产是决定性的。两所大学采用的碳纳米管线和RRAM集成的方式距离批量生产相去甚远，在高性能计算领域只注重结果不注重产率的做法在市场经济中并不适用。
同时，内存的风险与内容需求巨增成正比，内存酌一个存储单元的损坏就可能导致不CPU也随之报废，降低开箱率，生产开箱率决定了生产成本的高低。开箱率低的产品不能形成有效的生产力，单件产品成本可能超出市场承担上限。此外，即便开箱率达标，其处理器与内存集成的总体价值不能超过分开产品过多，这样才能保障设备的竞争力。
市场压榨技术 成本决定成败
技术在高端领域研发并且应用，但是在市场层面却并不一定能取得成功，归根机还在于成本的问题。
技术会被市场绑架
科研方面的技术应用是不计成本的。由于完全的追求性能的极限，因此即便产出开箱率极低，但只要有能够成功的便可以将此直接应用。而想要进入市场之中，成本才是决定性的存在。
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