今日，多位数码博主纷纷晒出了Redmi K70至尊版的真机照片。评论区中，不少网友表示Redmi K70至尊版的边框“很窄”、“太美”。
据了解，Redmi K70至尊版采用1.5K中置挖孔直屏，由Redmi和华星光电联合打造，首发采用了华星最新一代C8+发光材料。官方介绍，华星C8+的发光效率达到了行业领先水平，像素寿命提升了超过100%，并具备行业最优的暗光护眼效果。
此外，Redmi K70至尊版搭载了联发科天玑9300+平台，并内置独立显卡芯片。在狂暴引擎3.0的加持下，这款手机在安兔兔跑分中最高超过了238万分。
小米公司Redmi总经理王腾表示：“我们与MTK成立了联合实验室，旨在深度合作，探索平台性能的极限，打造最硬核的科技产品，实现同一平台更强的用户体验。”
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