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中国邮政1亿在北京成立无人机公司
天眼查显示，近日，中邮无人机（北京）有限公司成立，法定代表人为许宁，注册资本1亿元，经营范围含智能无人飞行器制造、智能机器人的研发、智能机器人销售、人工智能硬件销售、人工智能通用应用系统、人工智能行业应用系统集成服务等，由中国邮政速递物流股份有限公司全资持股。
机构：2025年IC销售额预计增长26% 设备市场预计增长19.6%
TechInsights发布2025年半导体制造市场展望，由于终端需求的改善和价格的上涨，IC销售额预计在2025年将增长26%。随着售出设备的增多，IC销量预计将跃升17%，这将带动硅需求相应增长17%，因为IC是硅的主要消耗者。
为了支持这一增长，持续的投资对于提升制造能力和推动技术进步至关重要。因此，半导体资本支出预计将激增14%。2025年，设备市场将迎来强劲增长，预计增幅为19.6%。这一激增主要受到中国持续高需求的推动，中国预计将继续在市场中发挥重要作用。设备公司对中国持续强劲的影响力充满信心。
此外，IC销量的上升也将推动设备销量的更高增长。随着设备变得越来越复杂和先进，对尖端技术解决方案的需求将不断增长，如混合键合和高数值孔径（High-NA）光刻技术。
Meta智能眼镜相关应用下载量暴涨超200%
高盛分析师在最新发布的报告中指出，Meta智能眼镜相关应用的下载量呈现爆炸式增长。SensorTower的应用下载数据显示，MetaView配套应用的下载量在10月同比暴涨超过200%。
另据最新消息，Meta正计划在其智能眼镜上添加显示屏，用于显示通知和Meta虚拟助手的回复，该款和眼镜集团EssilorLuxottica合作开发的升级版Ray-Ban智能眼镜最早可能于2025年下半年发布。
业内普遍猜测，2025年有望成为AI眼镜元年。根据wellsennXR数据及预测，2025年开始，AI智能眼镜将在传统眼镜销量保持稳定增长的大背景下快速向传统眼镜渗透。
郭明錤：苹果M5系列芯片将采用台积电N3P制程 数月前已进入原型阶段
天风国际分析师郭明錤在X平台发文披露苹果M5系列芯片的部分进展。M5系列芯片将采用台积电N3P制程，数月前已进入原型阶段，预计M5、M5 Pro/Max、M5 Ultra将分别于2025年上半年、下半年和2026年开始量产。
M5 Pro、Max与Ultra将采用服务器级芯片的SoIC封装。为提升生产良率和散热性能，苹果采用了一种名为SoIC-mH（molding horizontal）的2.5D封装，并搭配CPU和GPU分离的设计。苹果的PCC基础设施建设将在高阶M5芯片量产后加速推进，因为其更适用于AI推理。
鸿海宣布携手Porotech进军AR眼镜市场
鸿海宣布，将携手Porotech进军AR眼镜市场。依双方合作内容，鸿海将加速在AR与MicroLED的战略布局，并计划在台中建立MicroLED晶圆制程产线，预计2025年第四季投入量产。
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