4月10日，欢迎收看《ToB话聊室》。在这里，小编将跟你唠一唠科技领域的新鲜事儿。
亚马逊CEO贾西力挺AI巨额投资：不砸钱就会被时代淘汰
亚马逊掌门人安迪·贾西周四罕见高调，在致股东的年度公开信中为公司在人工智能领域的巨额投入全力辩护。贾西在致股东的信中写道：“如果你的使命是让顾客的日常生活变得更美好、更轻松，并且你相信每一次顾客体验都会被人工智能重塑，那么你就会在人工智能方面进行深入而广泛的投资。”
意法半导体推出多项降本改革措施
欧洲芯片制造商意法半导体宣布多项措施，旨在调整其制造布局并削减成本。此前，该公司首席执行官Jean-Marc Chéry的业绩表现面临越来越大的压力。公司表示，将专注于提高效率、自动化程度，并利用人工智能来加强其在设计等关键技术研发领域的投入，以及欧洲先进制造的大规模资产。
2030年中国移动技术贡献将达2万亿美元
全球移动通信系统协会（GSMA）今天在北京发布的《中国移动经济发展2025》报告预测，到2030年，移动技术及数字化转型将为中国经济贡献2万亿美元，占GDP总量的8.3%。其中，制造业将贡献超四成经济增量，5G与人工智能深度融合正重塑产业生态。报告显示，2024年中国移动科技与服务创造的经济价值已达1.2万亿美元，占GDP比重6.2%。预计到2030年，移动互联网用户将增至12.2亿，普及率提升至84%，移动数据流量将实现四倍增长，每个移动连接月均流量接近70GB。
北京：新增23款已完成备案的生成式人工智能服务
据“网信北京”微信公众号消息，截至2025年4月10日，北京市新增23款已完成备案的生成式人工智能服务，累计已完成128款生成式人工智能服务备案。
SEMI：2024年全球半导体设备出货金额飙升至1170亿美元
国际半导体产业协会（SEMI）最新报告指出，全球半导体制造设备出货金额2024年达到1171亿美元，相较2023年的1063亿美元增长10%。其中晶圆加工设备的销售额增长了9%，其它前端细分领域的销售额增长了5%。这一增长主要得益于在先进逻辑、成熟逻辑、先进封装和高带宽存储器（HBM）产能扩张方面的投资增加，以及中国投资的大幅增长。
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