Cinebench
Cinebench R15是一款CPU和GPU的测试工具,测试包括两项,分别针对处理器和显卡的性能指标。第一项测试纯粹使用CPU渲染一张高精度的3D场景画面,在单处理器单线程下只运行一次,如果系统有多个处理器核心或支持多线程,则第一次只使用一个线程,第二次运行使用全部处理器核心和线程。第二项测试则针对显卡的OpenGL性能,不过由于有3DMARK这种偏向显卡的测试工具,因此我们主要用Cinebench来测试CPU性能。
惠普、小米、戴尔优势明显
从结果中可以看出,惠普战66、小米pro和戴尔三者成绩属于第一梯队,和苹果以及联想形成了鲜明的对比。
3D MARK 11
3D MARK是一款考验CPU+GPU综合性能的测试工具,因此拥有很高的参考性,在本次测试中采用Fire Strike Extreme场景。
从3DMARK Fire Strike Extreme跑分中可以明显看出CPU与GPU不同所造成的差距。比较值得关注的是惠普与戴尔之间的差距。按理说两者CPU、GPU和内存的规格参数完全一样,最终跑分应该非常接近,但实际相差100分的差距竟然比戴尔相对采用低功耗MX150的小米差距还要更大。在笔者看来,最大的可能在于散热设计和温度管控所造成的降频影响了戴尔的发挥,这在之后的象棋测试篇中得到了验证。
象棋测试篇
ChessBase主要考察的是CPU性能,以奔腾III 1Ghz性能为基准,倍数越大性能越强。
在这个环节中需要关注的是小米和戴尔的成绩非常接近分列第二和第三名,相对惠普战66依然有10%左右的差距,这验证了之前网上流传的说法,惠普战66的i7-8250U功耗最高可达到25W从而解锁全部的性能,同时也解释了在上一个环节中领先戴尔的原因。联想由于锁频在15W,因此性能不如这三款在情理之中。至于苹果就不过多评论了,大家都懂的。